贴片制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 泷田智仁,光岛正浩,黑田英利,佐伯有史
- 申请号：
- CN201310388634.4
- 公开号：
- CN103655521A
- 申请日:
- 2013.08.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种具有极低的透湿度、具有充分的ODT效果、药物释放性优异且具有优选的可操作性的贴片制剂。本发明的贴片制剂包括支承体；以及在支承体的一个表面上的含有粘合性聚合物和药物的压敏粘合剂层，其中：支承体具有按所列顺序的聚酯基层、无机氧化物层和聚酯无纺织物层；聚酯基层的厚度为1.0μm～16μm；且压敏粘合剂层被层压在聚酯基层上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
