粘贴制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 光岛正浩,黑田英利,佐伯有史,泷田智仁
- 申请号：
- CN201210253382.X
- 公开号：
- CN103232819A
- 申请日:
- 2012.07.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 根据本发明，提供一种粘贴制剂，其透湿度非常低，具有充分的ODT效果，药物的释放性和含药物粘接剂层的锚定性优异，具有理想的粘贴感。本发明的粘贴制剂具备支承体和在该支承体的一个面上含有粘接性聚合物和药物的粘接剂层，其中，该支承体依次具有聚酯制基体层、无机氧化物层和聚酯制无纺布层，该聚酯制基体层的厚度为1.0μm～16μm，该粘接剂层叠层于该聚酯制无纺布层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
