This processing apparatus 100 is equipped with a frame 1 having a first surface 3a along the Z-axis direction and a second surface 4a along the Y direction. A first movement mechanism 10 and second movement mechanism 30 are provided to the first surface 3a side of the frame 1. A third movement mechanism 30 is provided on the second surface 4a side of the frame 1. A stand 2 supports the frame 1 from the second surface 4a side of the frame 1. A first rotating mechanism 50, second rotating mechanism 60, and a support mechanism 40 which support a workpiece W are moved by a third movement mechanism. The third movement mechanism 30 is provided beneath the frame 1 in the Z axis direction, within a space formed by the stand 2. As a result of this configuration, it is easy to ensure machining accuracy of the workpiece W.L'invention concerne un appareil de traitement (100) équipé d'un cadre (1) ayant une première surface (3a) suivant la direction d'axe Z et une seconde surface (4a) suivant la direction Y. Un premier mécanisme de déplacement (10) et un deuxième mécanisme de déplacement (30) sont disposés sur le côté première surface (3a) du cadre (1). Un troisième mécanisme de déplacement (30) est disposé sur le côté seconde surface (4a) du cadre (1). Un montant (2) soutient le cadre (1) depuis le côté seconde surface (4a) du cadre (1). Un premier mécanisme rotatif (50), un second mécanisme rotatif (60) et un mécanisme de support (40) qui soutiennent une pièce (W) sont déplacés par un troisième mécanisme de déplacement. Le troisième mécanisme de déplacement (30) est disposé sous le cadre (1) dans la direction d'axe Z, au sein d'un espace formé par le montant (2). Grâce à cette configuration, il est aisé d'assurer la précision d'usinage de la pièce (W).加工装置１００は、Ｚ軸方向に沿う第１の面３ａ、及び、Ｙ軸方向に沿う第２の面４ａを有するフレーム１を備えている。第１移動機構１０及び第２移動機構３０は、フレーム１の第１の面３ａ側に設けられている。第３移動機構３０は、フレーム１の第２の面４ａ側に設けられている。架台２は、フレーム１の第２の面４ａ側からフレーム１を支持する。第１回転機構５０、第２回転機構６０、及び、ワークＷを支持する支持機構４０は、第３移動機構３０によって移動する。第３移動機構３０は、フレーム
