A method of manufacturing a sensor member comprising the steps of: placing an initial sensor member in a fixed position relative to a material removal tool and controlling the tool to (i) remove material from the alignment portion of the carrier, (Ii) removing material from the at least one sensor layer area, thereby creating a code segment pattern, whereby each code segment is aligned with the alignment structure. Method.(FIG. 7B).センサ部材の製造方法であって、初期のセンサ部材を、材料除去ツールに対して定位置に配置するステップと、当該ツールを制御して、(i)キャリアのアライメント部分から材料を除去し、それによりアライメント構造を作成し、(ii)少なくとも1つのセンサ層エリアから材料を除去し、それによりコードセグメントパターンを作成し、それにより、各コードセグメントがアライメント構造と位置合わせされるステップ、を含む、方法。【選択図】図7B
