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一种纳米粒混合芯片
专利权人:
发明人:
张龙贵,王艳
申请号:
CN202222977846.3
公开号:
CN218485804U
申请日:
2022.11.08
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本实用新型提供一种纳米粒混合芯片,混合芯片包括基底层和盖板,折线混合通道包括直折线通道和斜折线通道。本实用新型通过“Y形”、折线、“蛇”形混合通道及其中的流线型障碍物实现液体的多次分离混合,在这过程制备稳定均一的纳米粒;所述混合芯片可拆卸暴露内部微通道,进行清洗,有效克服了由于制备纳米粒过程中发生堵塞而不能继续使用的难题,同时,采用耐压性能较好材质,在较高流速情况下不容易发生微通道变性的问题,循环使用的精准度更高,提高效率,降低使用成本;混合芯片选用的材质可耐热,可导热,可通过外界加热装置传递热量改变混合通道内部环境温度,实现控温制备纳米粒。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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