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一种Cu/PAA复合膜及其制备方法以及应用
专利权人:
东华大学
发明人:
倪似愚,刘玉昆,梅琳
申请号:
CN201611228337.3
公开号:
CN106637310B
申请日:
2016.27.12
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明涉及一种Cu/PAA复合膜及其制备方法以及应用,所述复合膜的结构为:纳米Cu通过交流电沉积均匀分布在PAA的孔道结构内。制备方法包括:将多孔阳极氧化铝PAA进行减薄阻挡层和扩孔预处理;将预处理得到的PAA加入电沉积液中,进行外加交流电沉积,得到Cu/PAA复合膜。本发明方法操作简单高效,便于推广;制备得到的复合膜同时具有抗菌性能和促进成骨细胞粘附增殖的能力,有望作为一种人工植入材料的表面涂层而获得应用。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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