冷热敷头结构
- 专利权人:
- 吴志勇
- 发明人:
- 吴志勇
- 申请号：
- CN201420314340.7
- 公开号：
- CN204016592U
- 申请日:
- 2014.06.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开一种冷热敷头结构，包括封装壳、电源、控制电路板、半导体、散热模块及具有冷热敷头的冷热敷头组件，所述控制电路板与所述电源电性连接，所述半导体与所述控制电路板电性连接，所述半导体具有一发热面及一制冷面，所述散热模块装设于所述半导体的发热面的一侧，所述冷热敷头组件装设于所述半导体的制冷面的一侧，所述电源、所述控制电路板、半导体、散热模块及冷热敷头组件封装于封装壳内，所述封装壳对应所述冷热敷头组件处开有容所述冷热敷头伸出的通孔，所述封装壳对应所述散热模块处设有散热孔。该冷热敷头结构通过于半导体的发热面散热从而使半导体的制冷面更好的制冷，使冷热敷头的温度更低更好，从而提高冷敷的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
