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エッチング処理および蒸着処理のためのコンピュータアドレス可能なプラズマ密度修正
专利权人:
ラム リサーチ コーポレーションLAM RESEARCH CORPORATION
发明人:
アイバン・エル.・ベリー
申请号:
JP20160217694
公开号:
JP2017103454(A)
申请日:
2016.11.08
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】基板表面の近くにおいて微細で局所的な空間分解されたプラズマ密度制御を提供する。【解決手段】フェーズドアレイのマイクロ波アンテナを用いて処理チャンバ内の半導体基板上での反応速度を修正する方法であって、処理チャンバ内でプラズマを励起する工程と、マイクロ波アンテナのフェーズドアレイ101からマイクロ波放射ビーム110を放射する工程と、処理チャンバ内の半導体基板の表面120上での反応速度を変化させるように、ビームをプラズマに方向付ける工程と、を備える。【選択図】図1A
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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