methods and apparatus for applying adhesives in patterns to a moving substrate. The method and apparatus (100) of the present invention may provide for the application of viscous fluids, such as adhesives, in predetermined patterns to a moving substrate (106). the fluid delivery apparatus may include a slotted die applicator (102) and a substrate carrier (104). the substrate loader (104) may include one or more pattern elements (122) and may be adapted to move the substrate (106) past the slotted die applicator (102) as the slotted die applicator (102) ) discharges adhesive onto the substrate (106). in operation, the substrate (106) is disposed on the loading substrate (104)； the substrate loader (104) moves the substrate (106) after the slot opening system (114) of the slotted die applicator (102). in turn, substrate 106 is intermittently compressed between the slotted die applicator and the standard surface of the patterning element. As the substrate (106) is intermittently compressed, the adhesive discharged from the slit die applicator (102) is applied onto the substrate (106) in an area having a shape that is substantially the same as a surface defined shape. standard (122).métodos e aparelho para a aplicação de adesivos em padrões a um substrato em movimento. método e aparelhos (100) da presente invenção podem proporcionar a aplicação de fluidos viscosos, como adesivos, em padrões pré-determindados em um substrato em movimento (106). o aparelho para a aplicação do fluido pode incluir um aplicador da matriz em fenda (102) e um carregador de substrato(104). o carregador de substrato (104) pode incluir um ou mais elementos de padronagem (122) e pode ser adaptado para movimentar o substrato (106) após o aplicador da matrizem fenda (102), à medida que o aplicador da matriz em fenda (102) descarrega adesivo sobre o substrato (106). em funcionamento, o substrato (106) está disposto sobre o substrato carregador (104)； o carregador de substrato (104) movimenta o substr
