Summary "Methods and Apparatus for Applying Pattern Adhesives to a Moving Substrate" The present invention relates to aspects of methods and apparatus (100) which involve applying fluids to a moving substrate (106). The apparatus (100) and methods of the present invention may provide for the application of viscous fluids (130) as adhesives to predetermined standards for a moving substrate (106). the fluid delivery apparatus may include a slotted die applicator (102) and a substrate carrier (104). the slot die applicator (102) may include a slot opening (114), a first lip (116) and a second lip (118), the slot opening (114) being located between the first lip (116) and the second lip (118). and the substrate carrier (104) may be adapted to move the substrate (106) past the slotted die applicator (102) as the slotted die applicator (102) discharges the adhesive onto the substrate (106). In operation, when a first surface (108) of the substrate (106) is disposed on the substrate carrier (104), the substrate carrier (104) moves a second surface (110) of the substrate after the slot opening system ( 114) of the slotted die applicator (104).1/1 resumo "métodos e aparelho para a aplicação de adesivos em padrões a um substrato em movimento" a presente invenção refere-se a aspectos dos métodos e aparelhos (100) que envolvem aplicar fluidos sobre um substrato em movimento (106). os aparelhos (100) e métodos da presente invenção podem proporcionar a aplicação de fluidos viscosos (130), como adesivos, nos padrões predeterminados para um substrato em movimento (106). o aparelho para a aplicação do fluido pode incluir um aplicador da matriz em fenda (102) e um carreador de substrato (104). o aplicador da matriz em fenda (102) pode incluir uma abertura de fenda (114), um primeiro rebordo (116) e um segundo rebordo (118), sendo a abertura da fenda (114) localizado entre o primeiro rebordo (116) e o segundo rebordo (118). e o carreador de substrato (104) pode ser adaptado para movim
