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超音波接合装置
- 专利权人:
- 日産自動車株式会社
- 发明人:
- 金 泰元
- 申请号：
- JP20160157064
- 公开号：
- JP2018023997(A)
- 申请日:
- 2016.08.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】１回の超音波接合によって、安定した接合品質を維持しながら、重ね合わせた集電箔、タブ等に線状に長い接合領域を得る。【解決手段】超音波接合装置１は、概ねＵ字状のホルダー５と、ホルダー５の一対の壁部７，７内の貫通孔８，８内で両端支持された棒状のホーン本体１０と、ホーン本体１０の中央部に位置したチップ１９と、チップ１９との間で重ね合わせた集電箔２，タブ３および当て板４を挟持するアンビル２３と、を備える。ホーン本体１０の一端には、加振装置１２が取り付けられている。チップ１９は、ホーン本体１０の最大振幅点１０Ａに対応した位置に切欠部２０を備えている。チップ１９は、切欠部２０の両側に先端部２１，２１を備えている。集電箔２等は、切欠部２０で隔てられた２つの加工領域２５，２５でほぼ均
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
