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超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体
- 专利权人:
- 日本アビオニクス株式会社
- 发明人:
- 関本 隆司
- 申请号：
- JP20160126670
- 公开号：
- JP2018001176(A)
- 申请日:
- 2016.06.27
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】接合対象部位から発生される熱流を熱流センサでモニタすることにより接合対象部位の高精度な温度モニタを可能にした超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体を提供する。【解決手段】接合対象部位３１を含むワーク３０をアンビル４０上に載置し、ワーク３０の接合対象部位３１に加重を与えるとともに超音波ホーン２３から超音波振動を印加し、接合対象部位を接合する超音波接合装置１００であり、アンビル４０内のワーク３０の接合対象部位３１に近接する箇所に、板薄の第１の高熱伝導率材料体５１と板厚の第２の高熱伝導率材料体５２とで熱流センサ５３を挟んで固定した熱流センサ固定構造体５０を埋設し、接合対象部位３１の接合に際して接合対象部位３１から発生する熱流を熱流センサ５３によりモニタする。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
