超音波接合装置及び超音波接合方法
- 专利权人:
- 矢崎総業株式会社
- 发明人:
- 尾崎 雅仁
- 申请号：
- JP20150121075
- 公开号：
- JP2017001089(A)
- 申请日:
- 2015.06.16
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】チップ端面の位置に関わらず均一に接合することができる超音波接合装置及び超音波接合方法を提供する。【解決手段】チップ１２は、駆動源により振動される。アンビル１３は、チップ１２と相対する。このチップ１２とアンビル１３との間にＦＦＣ２と端子金具３とを挟んで、チップ１２を振動させてＦＦＣ２の導体２ａと端子金具３とを接合する。上記チップ１２のＦＦＣ２と接触する接触面が、チップ１２の振動方向Ｙ１と直交する方向Ｙ３の中央から両端に向かうに従ってアンビル１３に近づくように形成されている。【選択図】図４
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