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マルチング材を用いた植生工法
专利权人:
K2 LTD
发明人:
ITABASHI KAZUTOKI,板橋 一時
申请号:
JP2014065439
公开号:
JP2015186470A
申请日:
2014.03.27
申请国别(地区):
JP
年份:
2015
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sodding method using mulching materials which can prevent growth of weeds, while taking root without digging a hole in topsoil.SOLUTION: A method comprises a step of preparing topsoil, a step of watering the topsoil, a step of arranging seedlings at a suitable interval on the topsoil, and a step of covering with mulching materials of equal thickness over the seedling and can prevent growth of weeds, while taking root without digging a hole in topsoil because the seedling takes root on the topsoil.COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】表土に穴を掘ることなく苗を活着させると共に、雑草の生育を防止することのできるマルチング材を用いた植生工法を提供する。【解決手段】表土を整地する整地工程と、表土に散水する散水工程と、前記表土上に苗を適宜間隔で配置する植苗工程と、前記苗の上からマルチング材を敷き込み、均等な厚さに覆う被覆工程とを備え表土上に苗を活着させるので、表土に穴を掘ることなく苗を活着させると共に、雑草の生育を防止することができる。【選択図】なし
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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