化学机械研磨浆液组合物及其使用方法
- 专利权人:
- 长兴开发科技股份有限公司
- 发明人:
- 李宗和,刘文政,陈彦良
- 申请号：
- CN02145989.4
- 公开号：
- CN100336881C
- 申请日:
- 2002.10.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 戈泊`彭益群
- 摘要：
- 本发明提供了一种用于半导体制备过程中的化学机械研磨浆液组合物，其包含70-99.5重量％的水性介质；0.1-25重量％的研磨颗粒；0.01-1重量％的腐蚀抑制剂；及0.01至1％选自二醇化物、2-羟基羧酸化物及其混合物的化学品。本发明的化学机械研磨浆液组合物视需要可进一步包含氧化剂。本发明亦涉及该组合物用于研磨半导体晶圆表面的方法。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
