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METHODS AND APPARATUSES FOR DISCONTINUOUS SKIN GRINDING
专利权人:
发明人:
申请号:
HK17113697.0
公开号:
HK1240054A
申请日:
2017.12.22
申请国别(地区):
HK
年份:
2018
代理人:
摘要:
Exemplary embodiments of method and apparatus are provided for resurfacing of skin that includes formation of a plurality of small holes, e.g., having widths less than about 1 mm or 0.5 mm. For example, such small holes can be produced using a mechanical apparatus that includes one or more abrading elements provided at the end of one or more rotating shafts, thus avoiding generation of thermal damage as occurs with conventional laser resurfacing procedures and devices. The holes thus formed can be well-tolerated by the skin, and may exhibit shorter healing times and less swelling than conventional resurfacing procedures. The fractional surface coverage of the holes can be between about 0.1 and 0.7, or between about 0.2 and 0.5. The method and apparatus can produce cosmetic improvements in the skin appearance by eliciting a healing response.Dans des modes de réalisation pris en exemple, linvention concerne un procédé et un appareil destinés à reconstituer la surface cutanée. Le procédé consiste à former une pluralité de petits trous, par exemple de largeur inférieure à environ 1 mm ou 0,5 mm. Ces petits trous peuvent être produits, par exemple au moyen dun appareil mécanique qui comprend un ou plusieurs élément(s) abrasif(s) disposé(s) sur lextrémité dun ou de plusieurs axe(s) rotatif(s), ce qui évite la production de lésions thermiques telles quelles apparaissent avec des procédures et des dispositifs de reconstruction de surface cutanée au laser classiques. Les trous ainsi formés sont bien tolérés par la peau et peuvent présenter des durées de cicatrisation plus courtes et moins de gonflement quavec les procédures de reconstruction de surface cutanée classiques. Le recouvrement fractionnel superficiel des trous peut être compris entre environ 0,1 et 0,7 ou entre environ 0,2 et 0,5. Le procédé et lappareil permettent de produire une amélioration cosmétique de lapparence de la peau par déclenchement dune réponse de cicatrisation.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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