Exemplary embodiments of method and apparatus are provided for resurfacing of skin that includes formation of a plurality of small holes, e.g., having widths less than about 1 mm or 0.5 mm, using a mechanical apparatus, thus avoiding generation of thermal damage as occurs with conventional laser resurfacing procedures and devices. The holes formed can be well-tolerated by the skin, and can exhibit shorter healing times and less swelling than conventional resurfacing procedures. The apparatus includes one or more needles adapted to remove a small portion of tissue when inserted into and withdrawn from the skin. The fractional surface coverage of the holes can be between about 0.1 and 0.7, or between about 0.2 and 0.5. The exemplary method and apparatus can produce cosmetic effects such as increases in collagen content, epidermal thickness, and dermal/epidermal junction undulations in the skin.Linvention concerne, dans des modes de réalisation donnés à titre dexemple, un procédé et un appareil pour la restructuration de la peau qui comprend la formation dune pluralité de petits trous, présentant par ex. des largeurs inférieures à environ 1 mm ou 0,5 mm, à laide dun appareil mécanique, évitant ainsi doccasionner des dommages thermiques comme cela se produit avec les procédures et les dispositifs de restructuration au laser classiques. Les trous formés peuvent être bien tolérés par la peau et peuvent présenter des temps de cicatrisation plus courts ainsi quun gonflement réduit par rapport aux procédures de restructuration classiques. Lappareil comprend une ou plusieurs aiguilles conçues pour prélever une petite partie de tissu lorsquelles sont insérées dans la peau et retirées de celle-ci. La couverture de surface fractionnelle des trous peut être comprise entre environ 0,1 et 0,7 ou entre environ 0,2 et 0,5. Le procédé et lappareil donnés à titre dexemple peuvent produire des effets cosmétiques comme des accroissements de la teneur en collagène, de lépaisseur épidermiq
