Exemplary embodiments of the present disclosure provide methods and apparatus for heating and removing subcutaneous fatty tissue using radiation. For example, an ablative laser or the like can be configured to generate a small hole in skin tissue that passes through the entire layer of dermal tissue. The hole size can be small, e.g., on less than about 1 mm or 0.5 mm in diameter. Continued application of the radiation can heat and/or vaporize subcutaneous fat proximal to the lower portion of the hole. Expansion of the heated or vaporized fatty tissue can facilitate ejection of the fatty tissue from the formed hole. The energy of a radiation pulse used to form a hole and heat the fatty tissue can be, e.g., greater than about 0.5 J, e.g., between about 0.5 J and about 35 J. The skin tissue can be cooled or partially frozen before forming one or more such holes therein, and a stabilizing film or plate may be adhered to the skin surface to help stabilize the ablated holes.Des exemples de modes de réalisation de la présente invention concernent des procédés et un appareil faisant appel à un rayonnement pour chauffer le tissu graisseux sous-cutané et léliminer. Par exemple, un laser ablatif ou équivalent peut être configuré pour percer, dans le tissu cutané, un petit orifice traversant lintégralité de la couche tissulaire correspondant au derme. La taille de lorifice peut être faible, par exemple inférieure à environ 1 mm ou 0,5 mm de diamètre. Lapplication prolongée du rayonnement peut chauffer et/ou vaporiser la graisse sous-cutanée à proximité de la partie inférieure de lorifice. La dilatation du tissu graisseux chauffé ou vaporisé peut faciliter laspiration du tissu graisseux hors de lorifice ainsi formé. Lénergie dune impulsion de rayonnement utilisée pour percer un orifice et chauffer le tissu graisseux peut être, par exemple, supérieure à environ 0,5 J et peut, en particulier, être comprise entre environ 0,5 J et environ 35 J. Le tissu cutané peut être refroidi ou
