Exemplary embodiments of method and apparatus are provided for resurfacing of skin that includes formation of a plurality of small holes, e.g., having widths less than about 1 mm or 0.5 mm, using a mechanical apparatus, thus avoiding generation of thermal damage as occurs with conventional laser resurfacing procedures and devices. The holes formed can be well-tolerated by the skin, and can exhibit shorter healing times and less swelling than conventional resurfacing procedures. The apparatus includes one or more needles adapted to remove a small portion of tissue when inserted into and withdrawn from the skin. The fractional surface coverage of the holes can be between about 0.1 and 0.7, or between about 0.2 and 0.5. The exemplary method and apparatus can produce cosmetic effects such as increases in collagen content, epidermal thickness, and dermal/epidermal junction undulations in the skin.Se proporciona modalidades ejemplares del método y del aparato par rejuvenecimiento de la piel, que incluye la formación de una pluralidad de pequeños orificios, por ejemplo, que tienen anchuras menores de aproximadamente 1 o 0.5 mm, usando un aparato mecánico de este modo se evita la generación del daño térmico como ocurre con los procedimientos y los dispositivos de rejuvenecimiento convencional con láser. Los orificios formados se pueden tolerar bien por la piel son bien tolerados por la piel, y pueden exhibir periodos más cortos de cicatrización y menor inflamación que los procedimientos de rejuvenecimiento convencionales. El aparato incluye una o más agujas adaptadas para retirar una pequeña porción de tejido cuando se inserta en y se retiran de la piel. La extensión superficial fraccionaria de los orificios puede ser de entre aproximadamente 0.1 y 0.7, o de entre aproximadamente 0.2 y 0.5. El método y el aparato ejemplares pueden producir efectos cosméticos como aumentos en el contenido de colágeno, espesor epidérmico, y en las ondulaciones de la unión dérmica/epidérmica e
