中间件、使用其的超声波探头以及制造中间件的方法
- 专利权人:
- 三星电子株式会社
- 发明人:
- 崔庚茂,申东元
- 申请号：
- CN201810782055.0
- 公开号：
- CN109259794A
- 申请日:
- 2018.17.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本公开提供中间件、使用其的超声波探头以及制造中间件的方法。中间件包括:电路板堆叠,其中堆叠电路板;以及外部板,其布置在电路板堆叠的两个外部侧表面中的至少一个上,其中电路板至少布置成一排并包括第一导电线,第一导电线具有穿过电路板的第一侧部暴露的第一端、以及穿过电路板的与第一侧部相反的第二侧部暴露的第二端,其中外部板包括第二导电线,第二导电线具有穿过与电路板的第一侧部不同的侧暴露的第一端、以及穿过位于与电路板的第二侧部相同侧的侧部暴露的第二端。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
