接合中间件和集成电路芯片的方法及用该法的超声波探头
- 专利权人:
- 三星电子株式会社
- 发明人:
- 崔庚茂,申东元
- 申请号：
- CN201810782185.4
- 公开号：
- CN109259795A
- 申请日:
- 2018.17.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本公开提供接合中间件和集成电路芯片的方法以及使用该方法的超声波探头。接合中间件和集成电路芯片的方法包括:准备包括绝缘体和多个导电线的中间件,每个导电线具有暴露于绝缘体的第一表面的第一端和暴露于绝缘体的与第一表面相反的第二表面的第二端;将接合掩模放置在中间件上;在将接合掩模放置在中间件上之前或之后,在接合掩模上形成多个通孔;用导电材料填充所述多个通孔;以及将集成电路芯片接合至接合掩模。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
