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Verbessertes Verfahren für florale Pflanzenpräparat-Collage-Découpage
专利权人:
Sahu Anuradha
发明人:
gleich Patentinhaber
申请号:
DE112011105013
公开号:
DE112011105013B4
申请日:
2011.04.25
申请国别(地区):
DE
年份:
2017
代理人:
摘要:
Ein Verfahren für florale Pflanzenpräparat-Collage-Découpagen, das umfasst:(i) Trocknen von Pflanzenpräparaten vor der floralen Collage-Découpage unter Verwendung einer Trocknungsmittelmischung bestehend aus Silikagel, silbernem Sand und nicht-iodierten Salzen im Verhältnis 1:1:1(ii) Lagerung der getrockneten Pflanzenpräparate unter Ausschluss von Sauerstoff, Licht und/oder Feuchtigkeit(iii) Herstellen von Schablonen durch Ausschneiden von Motiven aus Karton oder Papier(iv) Schneiden der getrocketen Pflanzenpräparate mit den erhaltenen Schablonen und Aufkleben derselben auf einer Oberfläche zusammen mit anderen Pflanzenpräparat-Elementen in einer gewünschten Weise(v) Hinzufügen von 1 Gew.-% Härter zu einer Harzmischung(vi) Einbetten der getrockneten und geschnittenen Pflanzenpräparate in das Harz und Aushärten lassen des Harzes.A method for floral plants preparation - collage - decoupage, which includes:(i) drying of plant preparations in front of the floral collage - découpage with the use of a drying agent mixture consisting of silica gel, silver sand and not - iodinated salts in the ratio of 1: 1: 1(ii) mounting of the dried plants preparations under the exclusion of oxygen, light and / or moisture(iii) production of the templates by cutting out of motifs made of cardboard or paper(iv) cutting edges of the differential preparations dried plants with the resulting templates and bonding of the same on a surface together with other plants preparation - elements in a desired manner(v) the addition of 1 w -% curing agent to a resin composition(vi) embedding of the dried and cut plants preparations in the resin and curing of the resin.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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