핀펫 블록 아키텍쳐들은, 핀 길이들이 적어도 2 배의 컨택 피치인 종단 대 종단 핀펫 블록들을 사용하여, 주어진 반도체 핀의 근접 종단 및 먼 종단 상에 그리고 주어진 반도체 핀의 게이트 엘리먼트 상에배치될 층간 커넥터들에 대해 충분한 스페이스가 있다. 제 1 전도 타입을 갖는 반도체 핀들의 제 1 세트 및 제 2 전도 타입을 갖는 반도체 핀들의 제 2 세트는 종단 대 종단 정렬될 수 있다. 층간 커넥터들은 게이트 엘리먼트들에 접속하는 대응 반도체 핀들 상부에 정렬될 수 있다.