电子装置
- 专利权人:
- 美国亚德诺半导体公司
- 发明人:
- V·万卡他德莱,D·F·鲍罗格尼亚
- 申请号：
- CN201910094402.5
- 公开号：
- CN110090047A
- 申请日:
- 2019.31.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 公开电子装置。电子装置包括被配置为连接到集成器件封装的细长电连接器。细长电连接器可包括细长柔性基板。细长柔性基板具有近端部分和远端部分,所述远端部分与所述近端部分沿纵向轴线间隔开一定长度。细长柔性基板沿着横向于所述纵轴的轴具有宽度。细长柔性基板限定装置长度与所述宽度的伸长率。所述伸长率为至少100:1。细长电连接器可连接到线轴。细长电连接器可被配置为从线轴解开。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
