具有封装硅胶基粘合剂的电子装置
- 专利权人:
- 威里利生命科学有限责任公司
- 发明人:
- B.M.佩平,J.埃茨科恩
- 申请号：
- CN201680024962.8
- 公开号：
- CN107533982A
- 申请日:
- 2016.04.13
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 提供了一种柔性电子装置,其包括至少部分地封装在保护性、耐腐蚀和耐流体的封装粘合涂层中的电子器件、金属迹线和其他部件。该装置包括设置在柔性基板上的电子器件、传感器和其他部件,该柔性基板被配置为安装到身体或设置在关注的其他环境中。封装粘合涂层是柔性的并且牢固地粘附到电子器件、金属迹线和设置在柔性基板上的其他部件。封装粘合涂层防止在部件附近形成空隙,水或其他化学物质可以从装置的环境沉积在该空隙内。封装粘合涂层可以包括硅树脂或其他柔性的高粘合性物质。封装粘合涂层可以是共形涂层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
