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MEMS压力传感器封装结构及封装方法
- 专利权人:
- 中国科学院微电子研究所
- 发明人:
- 陈创录,李志强,张劭龙,张以涛,侯喆,张海英
- 申请号：
- CN201910570913.X
- 公开号：
- CN110255491A
- 申请日:
- 2019.27.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 一种MEMS压力传感器封装结构及封装方法。该封装结构包括柔性电路板;MEMS压力传感器,固定于柔性电路板的一表面,并与柔性电路板电气连接,其包含压力敏感结构;刚性外壳,形成一开放式容腔,开放式容腔内容置有MEMS压力传感器;以及封装填充剂,填充于开放式容腔,并覆盖于MEMS压力传感器的压力敏感结构及裸露的金线上,且在开放式容腔外形成一凸起部;其中,封装填充剂能将脉搏压力传导至MEMS压力传感器的压力敏感结构,使MEMS压力传感器能够采集脉搏压力信号。本发明通过在MEMS传感器周围固定刚性外壳,保护其与基板的电气连接,用封装填充剂作为压力传导的介质,提高了传感器的稳定性和灵敏度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
