一种压力传感器封装结构与封装方法
- 专利权人:
- 山东盛芯半导体有限公司
- 发明人:
- 刘昭麟,邢广军
- 申请号：
- CN201810166290.5
- 公开号：
- CN108328562A
- 申请日:
- 2018.02.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种压力传感器封装结构与封装方法,包括封装基板,所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体,所述刚性胶体的内部形成一空腔,所述空腔内设有芯片,所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接,金线成弧形;所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充;柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H,刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h,金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1,且满足H>h>h1。所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。本发明在保证压力传感器性能优良的情况下,不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的,而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
