The invention may provide an antenna device including a communication interface to couple the antenna device to an external device and a package housing with an adhesive surface. A planar antenna pattern may be fabricated on a substrate within the package housing, wherein the antenna pattern is configured to transmit an ultra-wideband signal and to receive a reflection of the transmitted signal.Cette invention concerne un dispositif dantenne comprenant une interface de communication pour coupler le dispositif dantenne à un dispositif extérieur et un boîtier pourvu dune surface adhésive. Un diagramme dantenne plan peut être fabriqué sur un substrat à lintérieur du boîtier, ledit diagramme dantenne étant conçu pour émettre un signal ultralarge bande et recevoir une réflexion du signal émis.
