Methods of manufacturing a body associated device are disclosed. The methods include providing an inlay substrate comprising a first side, a second side, and at least one conductive trace and providing an interposer substrate comprising a first side, a second side, and at least one conductive trace. An electrically conductive layer is applied to the first side of the inlay substrate. The at least one conductive trace is electrically coupled to the conductive layer. The first side of the interposer substrate is coupled to the first side of the inlay substrate to form a subassembly. The at least one conductive trace on the interposer substrate is electrically coupled to the at least one conductive trace on the inlay substrate through the electrically conductive layer. A body associated device with a wet electrode manufactured in accordance with a first process is disclosed. A body associated device with a dry electrode manufactured in accordance with a second process is disclosed.Linvention concerne des procédés de fabrication dun dispositif associé au corps. Les procédés comprennent lutilisation dun substrat dincrustation qui comporte un premier côté, un second côté et au moins une piste conductrice et lutilisation dun substrat intermédiaire qui comporte un premier côté, un second côté et au moins une piste conductrice. Une couche conductrice de lélectricité est appliquée sur le premier côté du substrat dincrustation. Ladite ou lesdites pistes conductrices sont couplées électriquement à la couche conductrice. Le premier côté du substrat intermédiaire est couplé au premier côté du substrat dincrustation pour former un sous-ensemble. Ladite ou lesdites pistes conductrices du substrat intermédiaire sont couplées électriquement à ladite ou auxdites pistes conductrices du substrat dincrustation par lintermédiaire de la couche conductrice de lélectricité. Linvention concerne un dispositif associé au corps, ayant une électrode mouillée, fabriqué selon un premier processus.
