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METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING 3D CIRCUIT STRUCTURE 3D CIRCUIT STRUCTURE THEREOF
专利权人:
주식회사 지앤아이솔루션
发明人:
정구봉,심용식
申请号:
KR20150044195
公开号:
KR101700669(B1)
申请日:
2015.03.30
申请国别(地区):
韩国
年份:
2017
代理人:
摘要:
본 발명은 삼차원 회로 구조체의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 일 실시예는 삼차원 회로 구조체의 제조방법에 있어서, 제 1 삼차원 회로 구조체 제조용 시트를 제공하는 단계(단계 A), 상기 제 1 삼차원 회로 구조체 제조용 시트의 상면에 미리 결정된 회로도에 기초하여 도전성 물질로 회로를 인쇄하는 단계(단계 B), 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트를 제공하는 단계(단계 C), 상기 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트에 관통 홀을 형성하는 단계(단계 D), 상기 관통 홀이 형성된 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트를 상기 제 1 삼차원 회로 구조체 제조용 시트의 상면에 부착하는 단계(단계 E), 상기 관통 홀에 상기 도전성 물질로 상기 회로를 인쇄하는 단계(단계 F) 및 상기 제 2 삼차원 회로 구조체 제조용 시트의 상면에 상기 미리 결정된 회로도에 기초하여
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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