化学机械研磨浆液与化学机械平坦化方法
- 专利权人:
- 长兴开发科技股份有限公司
- 发明人:
- 侯惠芳,刘文政,陈彦良,陈瑞清
- 申请号：
- CN200710166031.4
- 公开号：
- CN101220255A
- 申请日:
- 2007.10.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2008
- 代理人:
- 刘新宇
- 摘要：
- 一种化学机械研磨浆液，特别涉及一种可将一片图案晶圆上的铜磨除掉的化学机械研磨浆液，包含一种酸、一种界面活性剂、一种水性介质，及数颗经一种表面电性改质剂进行表面改质并含钾的二氧化硅研磨粒子，通过研磨粒子的构造，该研磨浆液可比一般业界所采用的，更能避免所研磨的图案晶圆产生氮化钽阻障层损害、更彻底将覆盖在阻障层上的铜磨除，且研磨后的晶圆表面所形成的凹陷程度也更轻，整体功效佳并极符合业界的需求，另外，也提供一种化学机械平坦化方法，是使一片晶圆与一块研磨垫接触，输送一具有数颗上述二氧化硅研磨粒子的化学机械研磨浆液至该晶圆与研磨垫，并将该晶圆表面至少部分平坦化。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
