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ハロゲン含有プラズマに露出された表面の浸食速度を減じる装置及び方法
专利权人:
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED
发明人:
ジェニファー ワイ サン,レングアン デュアン,ジエ ユアン,リー スー,ケネス エス コリンズ
申请号:
JP20160239304
公开号:
JP2017095350(A)
申请日:
2016.12.09
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】半導体処理に用いるハロゲン含有プラズマによる侵食に耐性のあるセラミック物品の提供。【解決手段】ハロゲン含有プラズマによる浸食に耐性のある材料として、約0.1〜約65mol%の濃度の酸化ジルコニウムと、約99.9〜約35mol%の濃度の酸化イットリウム、好ましくは約30〜40mol%の酸化ジルコニウムと70〜60mol%の酸化イットリウムを含む複合粉末とをベースとし、第一の方法は、上記複合粉末を成形、焼結することにより焼結体を得る方法であり、第二の方法は、金属やセラミックスからなる基板の表面に、上記複合粉末の組成物をコーティングする方法。【選択図】図1A
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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