具有高电导率传导元件的陶瓷套管

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专利权人:

贺利氏贵金属有限责任两合公司

发明人:

J.特勒切尔

申请号：

CN201210021551.7

公开号：

CN102614586B

申请日:

2012.01.31

申请国别(地区):

CN

年份:

2015

代理人:

摘要：

本发明涉及一种在可植入医疗设备的外壳中使用的电气套管。所述电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件。传导元件的配置旨在穿过基体在外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接。把传导元件相对基体气密密封。至少一个传导元件包括至少一个金属陶瓷。所述至少一个传导元件具有提供导电连接的小于或者等于1欧姆的欧姆纵向阻抗的截面、长度以及电阻率。本发明还涉及一种可植入医疗设备和至少一个含金属陶瓷的传导元件在可植入医疗设备的电气套管中的使用。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/