A method for mechanically deforming a substrate assembly. The substrate assembly may advance at a first velocity toward a bonder apparatus. The bonder apparatus may rotate about an axis of rotation and include a support surface between a first member and a second member. The first and second members may rotate at the first velocity and may be separated by an initial angle. The first member may receive a leading portion and the second member may receive a trailing portion of the substrate assembly. The first member may decelerate to a second velocity, and, subsequently, the second member may decelerate to the second velocity. The first member and the second member may be separated by a process angle, which may be different than the initial angle. A central portion of the substrate assembly may be relaxed while the leading and trailing portion may be held at a process tension. The substrate assembly may then undergo one or more processes.L'invention concerne un procédé de déformation mécanique d'un ensemble substrat. L'ensemble substrat peut avancer à une première vitesse en direction d'un appareil de liaison qui tourne autour d'un axe de rotation et comporte une surface de support entre un premier et un second élément. Les premier et second éléments peuvent tourner à la première vitesse et peuvent être séparés par un angle initial. Le premier élément peut recevoir une partie avant et le second élément peut recevoir une partie arrière de l'ensemble substrat. Le premier élément peut ralentir jusqu'à une seconde vitesse, et, par la suite, le second élément peut ralentir jusqu'à ladite seconde vitesse. Les premier et second éléments peuvent être séparés par un angle de procédé, qui peut être différent de l'angle initial. Une partie centrale de l'ensemble substrat peut être relâchée tandis que ses parties avant et arrière sont soumises à une tension de procédé. L'ensemble substrat peut ensuite être soumis à un ou plusieurs procédés.
