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IMAGING DEVICE FOR ENDOSCOPE AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING DEVICE FOR ENDOSCOPE
专利权人:
SONY OLYMPUS MEDICAL SOLUTIONS INC;ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社
发明人:
HAGIWARA MASAHIRO,萩原 雅博
申请号:
JP2016186262
公开号:
JP2018047182A
申请日:
2016.09.23
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce distortion of an optical element.SOLUTION: An imaging device 5 for endoscopes includes: an optical element 53 including a metal layer 531 that can be blazed to an outer peripheral surface; a first frame body 52 having a metal part 523 that can be brazed to at least an inner peripheral surface and an outer peripheral surface, where the outer peripheral surface of the optical element 53 is brazed to the inner peripheral surface; and a second frame body having a metal part that can be brazed at least to an inner peripheral surface, where the outer peripheral surface of the first frame body 52 is brazed to the inner peripheral surface. The thermal expansion coefficient of the first frame body 52 is closer to the thermal expansion coefficient of the optical element 53 than to the thermal expansion coefficient of the second frame body 51.SELECTED DRAWING: Figure 2【課題】光学素子の歪みを低減すること。【解決手段】内視鏡用撮像装置5は、外周面にろう接可能な金属層531が設けられた光学素子53と、少なくとも内周面及び外周面にろう接可能な金属部523を有し、当該内周面に光学素子53の外周面がろう接される第1の枠体52と、少なくとも内周面にろう接可能な金属部を有し、当該内周面に第1の枠体52の外周面がろう接される第2の枠体とを備える。第1の枠体52の熱膨張率は、第2の枠体51の熱膨張率よりも光学素子53の熱膨張率に近い。【選択図】図2
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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