デバイス用配線膜、およびＡｌ合金スパッタリングターゲット材料
- 专利权人:
- 株式会社神戸製鋼所
- 发明人:
- 後藤 裕史,岩成 裕美
- 申请号：
- JP20150222873
- 公开号：
- JP2017092331(A)
- 申请日:
- 2015.11.13
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】４００℃以上５００℃以下の熱処理に対しても十分な耐熱性を有し、電気抵抗の増加やヒロック発生などもない、高耐熱性のデバイス用配線膜を提供する。【解決手段】Ｍｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｗ及びＴａからなる群より選択される少なくとも一種以上の高融点金属元素の添加量が５原子％以上４０原子％以下であるＡｌ合金からなる第１層と、Ａｌを含む第２層と、前記高融点金属元素の添加量が５原子％以上４０原子％以下であるＡｌ合金からなる第３層と、が積層されたことを特徴とするデバイス用配線膜。【選択図】図１
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