Die Erfindung betrifft eine Implantatvorrichtung mit einem Sensormodul, welches ein oder mehrere erste Befestigungseinrichtungen aufweist, einem Implantatmodul, welches ein oder mehrere zweite Befestigungseinrichtungen aufweist, und mit einem Verbindungsmodul, mittels welchem das Sensormodul mit dem Implantatmodul über die eine oder die ersten Befestigungseinrichtungen und über die eine oder die zweiten Befestigungseinrichtungen verbunden ist, und mit einer Faltachse, entlang welcher die Implantatvorrichtung zusammenklappbar ist.The invention relates to an implant device having a sensor module, which has one or more first fastening devices, an implant module, which has one or more second fastening devices, and with a connection module, by means of which the sensor module with the implant module via the one or the first fastening means and on the one or the second fastening means is connected, and with a folding axis along which the implant device is collapsible.
