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一种中空介孔二氧化硅/双重刺激响应聚合物复合材料及其制备方法
专利权人:
中国人民解放军第四军医大学
发明人:
苑媛,刘江涛,李燕,陶凌,冯大鹏
申请号:
CN201810764112.2
公开号:
CN108853511A
申请日:
2018.07.12
申请国别(地区):
CN
年份:
2018
代理人:
摘要:
本发明涉及刺激响应性聚合物材料技术领域,具体涉及一种中空介孔二氧化硅/双重刺激响应聚合物复合材料及其制备方法。本发明聚合物材料将为药物应对复杂的体内生物环境,提供更加优异的药物运输系统。本发明采用的制备步骤为1)HMS@β‑CD的制备;2)pH和光双重相应聚合物PPP的合成;3)中空介孔二氧化硅/双重刺激响应聚合物复合材料HMS@β‑CD@PPP的组装制备而成。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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