ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人:
HO LIN CHEN,TSAI WEI WEN,LEE CHENG PING,WANG JIUN FANG
申请号：
KR20187022945
公开号：
KR20180117609(A)
申请日:
2016.03.01
申请国别(地区):
韩国
年份:
2018
代理人:
摘要：
텅스텐 및 티타늄을 함유하는 기판을 화학 기계적 연마하는 방법이 제공되고, 상기 방법은 상기 기판을 제공하는 단계; 물; 산화제; 알릴아민 첨가제; 카복실산; 철 이온의 공급원; 양성 표면 전하를 갖는 콜로이드 실리카 연삭재; 및, 선택적으로 pH 조정제를 초기 성분으로서 함유하는 연마 조성물을 제공하는 단계; 연마 표면을 갖는 화학 기계적 연마 패드를 제공하는 단계; 상기 연마 패드와 상기 기판 사이의 계면에서 동적 접촉을 만드는 단계; 및 상기 연마 패드와 상기 기판의 사이의 계면에서 또는 그 근처에서 상기 연마 조성물을 상기 연마 표면 상에 분배시키는 단계를 포함하되; 상기 텅스텐(W)은 상기 티타늄(Ti)에 대해 상기 기판으로부터 선택적으로 연마된다.
