A multi-row ultrasonic probe capable of reducing the defective rate in the manufacturing process is provided. The ultrasonic probe includes a piezoelectric layer for generating ultrasonic waves, an acoustic layer provided on the rear surface of the piezoelectric layer, and a flexible printed circuit boardAnd a sound-absorbing layer absorbing the ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer and moving backward and provided on a rear surface of the flexible printed circuit board, wherein the piezoelectric layer divides the piezoelectric layer in an elevation direction And a kerf, and the acoustic layer may include a funnel extending in the front-rear direction of the acoustic layer to divide the acoustic layer.제조과정에서의 불량률을 줄일 수 있는 멀티-로우(Multi-row) 초음파 프로브를 제공한다. 초음파 프로브는 초음파를 발생시키는 압전층과, 상기 압전층의 후면에 마련되는 음향 레이어와, 상기 음향 레이어의 후면에 마련되는 연성인쇄회로기판및 상기 압전층에서 발생하여 후방으로 진행하는 상기 초음파를 흡수하고, 상기 연성인쇄회로기판의 후면에 마련되는 흡음층을 포함하고, 상기 압전층은, 상기 압전층을 엘리베이션(elevation) 방향으로 분할하는 커프(kerf)를 포함하고, 상기 음향 레이어는 상기 음향 레이어를 분할하도록 상기 음향 레이어의 전후 방향으로 연장되는 펀넬(funnel)을 포함할 수 있다.
