(EN) Disclosed is a composition for film molding, which is obtained by completely dissolving hydroxypropylmethylcellulose (HPMC) and suppressing an increase in viscosity of the composition for film molding at an immersion temperature of around 50 deg. C to obtain a film having a uniform film thickness. Specifically, the HPMC is a HPMC having a methoxy group content of 28.0 to 30.0 mass% and a hydroxypropoxy group content of 7.6 to 8.5 mass%. The viscosity of the 2 mass% aqueous solution at 20 ° C is 4.0 to 6.5 mPa · s, And a solvent having a dispersion viscosity of 20 mass% at 50 占 폚 of 2,000 to 11,000 mPa 占 퐏 and a gelation temperature of 54 to 57 占 폚 of 20 mass% aqueous solution, and a solvent.히드록시프로필메틸셀룰로오스(HPMC)를 완전 용해시키지 않고, 침지 온도인 50℃ 부근에 있어서의 필름 성형용 조성물의 점도 상승을 억제하여 막 두께가 균일한 필름이 얻어지는 필름 성형용 조성물을 제공한다. 구체적으로는 메톡시기의 함유율이 28.0 내지 30.0질량%, 히드록시프로폭시기의 함유율이 7.6 내지 8.5질량%인 HPMC이며, 20℃에서의 2질량% 수용액의 점도가 4.0 내지 6.5mPa·s이고, 50℃에서의 20질량%의 분산액 점도가 2,000 내지 11,000mPa·s이고, 또한 20질량% 수용액의 겔화 온도가 54 내지 57℃인 HPMC와, 용매를 적어도 포함하는 필름 성형용 조성물을 제공한다.
