An embodiment of the present invention provides a fingerprint sensor module and a method of manufacturing same, the fingerprint sensor module including: a sensor package provided on a top portion of a base substrate, and having a sensor part electrically connected to the base substrate and sensing biometric information and the sensor package having an encapsulation part for covering the base substrate and the sensor part； and a cap coupled to the circumference of a side surface of the sensor package and forming an insertion space part.Un mode de réalisation de la présente invention concerne un module de capteur d'empreinte digitale et son procédé de fabrication, le module de capteur d'empreinte digitale comprenant : un boîtier de capteur disposé sur une partie supérieure d'un substrat de base, et ayant une partie de capteur connectée électriquement au substrat de base et détectant des informations biométriques et le boîtier de capteur ayant une partie d'encapsulation pour recouvrir le substrat de base et la partie de capteur ； et un capuchon couplé à la circonférence d'une surface latérale du boîtier de capteur et formant une partie d'espace d'insertion.본 발명의 일실시예는 베이스 기판의 상부에 구비되되, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되며 생체 정보를 감지하는 센서부와, 상기 베이스 기판과 센서부를 덮는 봉지부를 갖는 센서 패키지； 및 상기 센서 패키지의 측면 둘레와 결합되며, 삽입 공간부를 형성하는 캡을 포함하는 지문센서 모듈 및 그의 제조방법을 제공한다.
