-- INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH PACKAGE-ON-PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

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专利权人:

스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.

发明人:

장기윤,지희조,조남주

申请号：

KR20100090173

公开号：

KR101814081(B1)

申请日:

2010.09.14

申请国别(地区):

韩国

年份:

2018

代理人:

摘要：

집적회로 패키지 시스템의 제조 방법은, 버퍼층이 부착되어 있는 몰드 체이스를 구비하는 봉지 시스템을 제공하는 단계와; 베이스 기판을 제공하는 단계, 노출형 상호연결부 의 일부분 상에 버퍼층이 부착되도록 노출형 상호연결부를 상기 베이스 기판에 연결하는 단계, 베이스 부품을 베이스 기판 위에 실장하는 단계, 및 봉지 시스템으로 상기 베이스 기판과 노출형 상호연결부 위에 베이스 봉지재를 형성하는 단계를 포함하는, 베이스 집적회로 패키지를 형성하는 단계와; 상기 베이스 봉지재로부터 상기 노출형 상호연결부의 일부분을 노출시키되, 노출형 상호연결부가 제거되는 버퍼층의 특징을 구비하도록 봉지 시스템을 제거하는 단계를 포함한다.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/