This imaging device 10 for an endoscope includes: an imaging element 20 where external electrodes 22 are aligned atan end of a light receiving surface 20SA； and a wiring board 30 that has end electrodes 31 which are ultrasonically bonded to the external electrodes 22. Multiple grooves 20T are formed on a rear surface 20SB of the imaging element 20, the multiple grooves 20T being angled with respect to the direction of ultrasonic vibration during the ultrasonic bonding.L'invention concerne un dispositif d'imagerie (10) pour un endoscope, qui comprend : un élément d'imagerie (20), dans lequel des électrodes externes (22) sont alignées au niveau d'une extrémité d'une surface de réception de lumière (20SA) ； et une carte de câblage (30) qui a des électrodes d'extrémité (31) qui sont liées par ultrasons aux électrodes externes (22). De multiples rainures (20T) sont formées sur une surface arrière (20SB) de l'élément d'imagerie (20), les multiples rainures (20T) étant inclinées par rapport à la direction de la vibration ultrasonore pendant la liaison par ultrasons.内視鏡用撮像装置１０は、受光面２０ＳＡの端部に外部電極２２が列設されている撮像素子２０と、前記外部電極２２と超音波接合されている端部電極３１を有する配線板３０と、を具備し、前記撮像素子２０の裏面２０ＳＢに複数の溝２０Ｔが形成されており、前記複数の溝２０Ｔが、超音波接合のときの超音波の振動方向に対して傾斜している。
