An imaging device 1 arranged on a front end part 3A of an endoscope 9, is equipped with: an optical unit 20； an imaging unit 10 which contains an imaging element 11 and a laminated element in which a plurality of semiconductor elements 13, 14, 15 are laminated, in whciich an external electrode 10P is arranged on the rear face 10SB of the imaging unit 10； an interposer 30 in which a first electrode 31 is arranged on a first main face 30SA, a second electrode 32 is arranged on a second main face 30SB, and in which the first electrode 31 is joined to the external electrode 10P； and an electrical cable 40 solder joined to the second electrode 32. A thermally conductive resin 60 is arranged on a lateral face 10SS of the imaging unit 10.Selon l'invention, un dispositif d'imagerie (1) situé sur une extrémité avant (3A) d'un endoscope (9) comporte: une unité optique (20)； une unité d'imagerie (10) contenant un élément stratifié dans lequel plusieurs éléments à semi-conducteurs (13, 14, 15) sont stratifiés, lesquels éléments contiennent un élément d'imagerie (11), une électrode externe (10P) étant située sur une face arrière (10SB) de l'unité d'imagerie (10)； un interposeur (30) dans lequel une première électrode (31) est située sur une première face principale (30SA), une deuxième électrode (32) est située sur une deuxième face principale (30SB), la première électrode (31) étant jointe à la première électrode externe (10P)； et un câble électrique (40) joint par soudage à la deuxième électrode (32). Une résine thermoconductrice (60) est située sur une face latérale (10SS) de l'unité d'imagerie (10).内視鏡９の先端部３Ａに配設される撮像装置１は、光学ユニット２０と、撮像素子１１を含む複数の半導体素子１３、１４、１５が積層された積層素子を含み、後面１０ＳＢに外部電極１０Ｐが配設されている撮像ユニット１０と、第１の主面３０ＳＡに第１の電極３１が配設されており第２の主面３０ＳＢに第２の電極３２が配設されており第１の電極３１が外部電極１０Ｐと接合されているインターポーザ３０と、第２の電極３２と半田接合されている電気ケーブル４０と、を具備し、撮像ユニット１０の側面１０ＳＳに、熱伝導性樹脂６０が配設されている。
