贴布结构
- 专利权人:
- 天明制药股份有限公司
- 发明人:
- 王伯纶
- 申请号：
- CN201520168303.4
- 公开号：
- CN204543261U
- 申请日:
- 2015.03.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种贴布结构，其包含一第一基布层以及一贴附于该第一基布层之一侧的第一颗粒层，其中该第一颗粒层包含一敷料层，该敷料层上设置有颗粒，且该颗粒外侧涂覆一涂覆层。通过提供一种贴布结构，其上之颗粒的外侧涂覆了隔离皮肤与该颗粒直接接触的涂覆层，在该贴布结构对于患部充分发挥其药性以达治疗并纾缓酸痛症状的同时，亦能避免使用者产生过敏、痒痛等不舒适的情况，达到舒缓及治疗的目的，更能在提升治疗效果的同时让使用者减少贴布以及药材的浪费。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
