Solid-state ultrasound imaging devices, systems, and methods are provided. Some embodiments of the present disclosure are particularly directed to compact and efficient ultrasound transducer scanner formed from a substantially cylindrical semiconductor substrate. In some embodiments, an intravascular ultrasound (IVUS) device includes: an ultrasound scanner assembly disposed at a distal portion of the flexible elongate member, the ultrasound scanner assembly including a semiconductor substrate having a plurality of transistors formed thereupon. The semiconductor substrate is curved to have a substantially cylindrical form when the ultrasound scanner assembly is in a rolled form, and the plurality of transistors are arranged in a cylindrical arrangement when the ultrasound scanner assembly is in the rolled form. In one such embodiment, the device further includes a plurality of ultrasound transducers formed upon the semiconductor substrate and arranged in a cylindrical arrangement when the ultrasound scanner assembly is in the rolled form.Linvention concerne des dispositifs, systèmes et procédés dimagerie échographique à semi-conducteur. Certains modes de réalisation de la présente invention concernent en particulier un scanner à transducteur ultrasonore compact et efficace formé dun substrat semi-conducteur sensiblement cylindrique. Dans certains modes de réalisation, un dispositif à ultrasons intravasculaire (IVUS) comprend : un ensemble scanner à ultrasons disposé au niveau dune partie distale du membre allongé flexible, lensemble scanner à ultrasons comprenant un substrat semi-conducteur sur lequel est formée une pluralité de transistors. Le substrat semi-conducteur est courbé pour avoir une forme sensiblement cylindrique lorsque lensemble scanner à ultrasons est sous une forme enroulée, et la pluralité de transistors est disposée dans un agencement cylindrique lorsque lensemble scanner à ultrasons est sous la forme enroulée. Dans un tel mode de réalisation, le di
