PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic measurement apparatus which can be small-sized, a head unit, a probe, and a diagnosis device.SOLUTION: The ultrasonic measurement apparatus comprises: an ultrasonic transducer device 200, a flexible substrate 130, and an integrated circuit device 110. Each of a plurality of signal electrode lines LX1-LX64 includes an electrode layer in which a signal electrode of an ultrasonic element extends and is formed on a substrate 60. Any one of a plurality of signal terminals XA1-XA64 is connected to one end of each of the plurality of signal electrode lines LX1-LX64. Any one of a plurality of signal lines LT1-LT64 of the flexible substrate 130 is connected to each of the plurality of signal terminals XA1-XA64. The integrated circuit device 110 is packaged on the flexible substrate 130 in such a manner that a direction of long sides of the integrated circuit device 110 is along a second direction D2 crossing a first direction D1.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】装置の小型化が可能な超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置等を提供すること。【解決手段】超音波測定装置は、超音波トランスデューサーデバイス200と、フレキシブル基板130と、集積回路装置110と、を含む。複数の信号電極線LX1~LX64の各信号電極線は、超音波素子の信号電極が基板60上に延在形成されている電極層を有する。複数の信号電極線LX1~LX64の各信号電極線の一端には、複数の信号端子XA1~XA64のいずれかが接続される。複数の信号端子XA1~XA64の各信号端子には、フレキシブル基板130の複数の信号線LT1~LT64のいずれかが接続される。集積回路装置110は、第1の方向D1に交差する第2の方向D2に集積回路装置110の長辺の方向が沿うように、フレキシブル基板130に実装される。【選択図】図3
