PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic measuring device which can achieve miniaturization of a device, a head unit, a probe, a diagnostic system, etc.SOLUTION: An ultrasonic measuring device includes an ultrasonic transducer device 200 and an integrated circuit device 110. The ultrasonic transducer device 200 includes a board, and an ultrasonic element array arranged on the board. The ultrasonic element array 100 is rectangular. When the long side direction of the rectangle is represented as a first direction D1, the integrated circuit device 110 is mounted on the board so that the long side direction of the integrated circuit device 110 is along the first direction D1. The integrated circuit device 110 has a plurality of transmission circuits TX1-TX64 for outputting a transmission signal to the ultrasonic element array. The plurality of the transmission circuits TX1-TX64 are disposed along the first direction D1.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】装置の小型化が可能な超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び診断装置等を提供すること。【解決手段】超音波測定装置は、超音波トランスデューサーデバイス200と、集積回路装置110と、を含む。超音波トランスデューサーデバイス200は、基板と、基板上に配置された超音波素子アレイと、を有する。超音波素子アレイ100は矩形である。その矩形の長辺方向を第1の方向D1とする場合に、集積回路装置110の長辺方向が第1の方向D1に沿うように、集積回路装置110が基板に実装される。集積回路装置110は、超音波素子アレイに対して送信信号を出力する複数の送信回路TX1~TX64を有する。複数の送信回路TX1~TX64は、第1の方向D1に沿って配置される。【選択図】図11
