无蔗糖芝麻饼
- 专利权人:
- 刘颖
- 发明人:
- 刘颖
- 申请号：
- CN200610018723.X
- 公开号：
- CN101049111A
- 申请日:
- 2006.04.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 瞿晖
- 摘要：
- 本发明公开了一种无蔗糖芝麻饼，其皮料、酥面、馅料主要由下述重量份的原料组成：(1)皮料 面粉20－25，木糖醇15－25，食用油5－15，起酥油5－15，(2)酥面 面粉4－10，食用油5－10，(3)馅料 熟面粉18－28，芝麻屑18－24，食用油10－19，桃仁1－8，分别按所述组成及用量制皮面、酥面、酥皮、馅料、包馅、上麻，即可制出外酥内松、口感极佳的芝麻饼；由于组成中以木糖醇作为甜味剂，适合各类人群特别是糖尿病人、肥胖病人食用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
